2023年慕尼黑上海电子生产设备展于近日圆满落幕，作为全球电子制造领域的顶级盛会，本次展会汇聚了众多前沿科技与创新成果。国内领先的半导体技术企业——博电科技，携其在计算机领域的前沿技术开发成果重磅亮相，聚焦第三代半导体（宽禁带半导体）产业链的关键环节，展示了其从设计支持、制造工艺到测试应用的全方位解决方案，为产业升级与技术创新注入了强劲动力。
在展会现场，博电科技的展台成为焦点之一。公司重点展示了其针对碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等第三代半导体材料的最新研发成果。这些材料以其高耐压、高频率、高效率及耐高温的优异特性，正成为电动汽车、高速轨道交通、5G通信、数据中心及可再生能源等领域实现高效能、小型化与绿色化的核心器件基石。博电科技凭借在计算机辅助设计（EDA）、高性能计算（HPC）驱动的工艺仿真、以及智能化测试系统等方面的深厚积累，为第三代半导体器件的研发与量产提供了关键技术支撑。
具体而言，博电科技的技术开发主要体现在三大层面：
其一，在设计与仿真环节。 公司推出的新一代EDA软件平台，深度融合了人工智能与机器学习算法，能够显著优化第三代半导体器件（如SBD、MOSFET、HEMT）的结构设计，缩短设计周期，并精准预测其电气与热学性能。通过利用高性能计算集群进行大规模工艺与器件仿真，工程师可以在虚拟环境中快速迭代设计方案，有效降低了前期研发成本和试错风险。
其二，在制造与工艺控制环节。 博电科技展示了其先进的智能制造与过程控制解决方案。针对第三代半导体材料特殊的晶体生长、外延、刻蚀及离子注入等复杂工艺，公司开发了精密的在线监测与数据分析系统。该系统能够实时采集生产数据，通过工业互联网平台进行大数据分析和智能诊断，实现对工艺参数的精准调控和良率提升，保障了高性能、高可靠性芯片的稳定生产。
其三，在测试与可靠性评估环节。 面对第三代半导体器件更高的工作电压、频率和温度环境，传统测试方法面临挑战。博电科技展出了自主研发的高功率、高动态范围自动化测试系统及老化测试平台。这些系统能够模拟极端应用场景，对器件的静态参数、动态开关特性、长期可靠性及失效模式进行全方位评估，为下游客户的应用验证和质量控制提供了坚实保障。
博电科技在展会期间还举办了多场技术研讨会，与产业链上下游的专家学者、企业代表深入探讨了第三代半导体的技术趋势、应用挑战及协同创新路径。公司负责人表示，推动第三代半导体的成熟与普及，是应对全球能源变革和数字化转型的关键。博电科技将持续加大在计算机领域相关技术开发的投入，特别是在EDA工具国产化、智能化制造以及产学研用融合方面，致力于成为赋能中国乃至全球第三代半导体产业发展的核心力量。
此次亮相，不仅彰显了博电科技在半导体技术领域的创新实力与战略布局，也进一步巩固了其作为连接前沿计算技术与高端半导体制造的重要桥梁地位。随着新基建、‘双碳’战略的深入推进，博电科技的前沿技术开发，正助力第三代半导体突破瓶颈，加速驶入产业化发展的快车道，为构建自主可控、安全高效的现代电子信息产业体系贡献关键动能。
